搜索结果
3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”
3D自动焊膏检测（SPI）和3D自动光学检测（AOI）系统已成为印制电路板组装（PCBA）制程不可或缺的一部分，因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加，检测技术变得更加关键。 ...查看更多
如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多
Happy Holden谈自动化与智能工厂：工业4.0简介
自动化现在已成为了人们热议的话题，但我发现很少有人会去讨论自动化的规划。这是我的专长领域之一。我刚开始攻读MSEE（电机工程学硕士学位）时，是首先从控制理论开始的，这和我本科读的化学工程专业很匹配 ...查看更多
垂直导电结构VeCS与微加工
本文是垂直导电结构讨论的第二部分，第一部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》（点击可直接阅读）对于VeCS进行了简要的概括。本期我们将深入探讨VeCS的加工工艺。 ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用——第6部分
本文是本专栏系列（第5部分、第4部分、第3部分、第2部分、第1部分、序言）的第6部分本篇专栏文章——《铋（Bi）在电子产品中的作用》将讨论在SMT组装工艺中，焊料合金不含铋时（ ...查看更多
Nano Dimension明星产品实现灵活工作流程，并将返工时间缩短97％和34天
对于企业而言，阻碍其长远发展的症结在于如何在保证高质量的情况下减少加工时间和成本。因此，各大企业一直在不断寻找突破，试图将3D打印技术融入到更多的技术创新与研发之中，帮助自身企业从 ...查看更多
